公司简介

杭州乾晶半导体有限公司,2020 年 7 月成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于半导体碳化硅材料的研发和产业化。公司本着“技术创新驱动产业发展,为行业提供高质量低成本的半导体材料”为使命,开发出多温区调控的碳化硅晶体生长设备和工艺成套技术,有望大幅降低碳化硅衬底的成本。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户,提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品,同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案,包括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等,助力我国第三代半导体产业的发展 , 成为国际知名的半导体品牌和标杆企业,。

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