杭州乾晶半导体有限公司，2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心，专注于第三代半导体材料领域，是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室，与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担SiC材料的产业化任务，力争在三到五年内打造成为国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业，为第三代半导体产业提供有力支撑。                                                   

       杭州乾晶半导体有限公司，致力于为上述领域的国内外客户，提供高品质、低成本的SiC衬底产品，同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案，包括但不限于晶片代加工服务，晶片和晶体检测服务等，助力我国第三代半导体产业的发展。