杭州乾晶半导体有限公司

公司新闻

浙大杭州科创中心先进半导体研究院-杭州乾晶半导体联合实验室成功研制8英寸导电型碳化硅

2023-05-18

8英寸导电型碳化硅研制成功

2023-05-12

开工仪式通讯稿

2023-04-15

2023乾晶年会小记: 追光逐梦, 共创未来

2023-01-18

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，碳化硅衬底研发和产业化加速推进

2023-01-13

50mm厚6英寸碳化硅单晶研制成功

2022-07-31

公司项目被列入杭州市萧山区2021年“5213”计划扶持名单

2021-12-23

浙大科创高质量碳化硅项目入选省“尖兵”计划

2021-11-11

乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证

2021-11-04

乾晶半导体取得激光剥离晶体切片技术突破

2021-09-29