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杭州乾晶半导体有限公司
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公司新闻
浙大杭州科创中心先进半导体研究院-杭州乾晶半导体联合实验室成功研制8英寸导电型碳化硅
2023-05-18
8英寸导电型碳化硅研制成功
2023-05-12
开工仪式通讯稿
2023-04-15
2023乾晶年会小记: 追光逐梦, 共创未来
2023-01-18
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,碳化硅衬底研发和产业化加速推进
2023-01-13
50mm厚6英寸碳化硅单晶研制成功
2022-07-31
公司项目被列入杭州市萧山区2021年“5213”计划扶持名单
2021-12-23
浙大科创高质量碳化硅项目入选省“尖兵”计划
2021-11-11
乾晶半导体首批碳化硅衬底正式进行工艺验证
2021-11-04
乾晶半导体取得激光剥离晶体切片技术突破
2021-09-29
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