公司愿景

成为不断技术创新的行业开拓者

成为上下游可靠的合作伙伴

成为员工自豪社会尊重的雇主

成为国际知名的第三代半导体品牌和标杆企业

公司简介

杭州乾晶半导体有限公司,2020年7月成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于第三代半导体材料领域,是一家集半导体碳化硅单晶生长、晶片加工和设备开发为一体的高新技术企业。公司的核心团队来自于浙江大学硅材料国家重点实验室,与浙大科创中心先进半导体研究院成立联合实验室共同承担碳化硅衬底材料的产业化任务,力争在三到五年内打造成为国际知名的第三代半导体材料品牌和标杆企业,为第三代半导体产业提供有力支撑。 杭州乾晶半导体有限公司,致力于为先进半导体领域的国内外客户,提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品,同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案,包括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等,助力我国第三代半导体产业的发展。
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发展历程

  • 公司成立

    项目初创团队建立

  • 4英寸单晶炉投入研发

    4英寸合格单晶顺利出炉

  • 新实验场地投入使用

    晶片加工设备搬入

  • 4英寸碳化硅衬底下线

    碳化硅加工线完成工艺调试

  • 6英寸单晶炉投入研发
    激光加工完成概念验证
  • 六英寸合格单晶顺利出炉

    科创中心5件专利转入

    参与尖兵研发攻关计划

  • 第一轮融资到位

    六英寸衬底外延验证