公司愿景

成为不断技术创新的行业开拓者

成为上下游可靠的合作伙伴

成为员工自豪社会尊重的雇主

成为国际知名的第三代半导体品牌和标杆企业

公司简介

杭州乾晶半导体有限公司,2020 年 7 月成立于浙江大学杭州国际科创中心,专注于半导体碳化硅材料的研发和产业化。公司本着“技术创新驱动产业发展,为行业提供高质量低成本的半导体材料”为使命,开发出多温区调控的碳化硅晶体生长设备和工艺成套技术,有望大幅降低碳化硅衬底的成本。公司致力于为先进半导体领域的国内外客户,提供高品质、低成本的导电型和半绝缘型碳化硅衬底产品,同时也为国内外同行提供高质量的半导体衬底材料解决方案,包括但不限于晶片代加工服务,晶片和晶体检测服务等,助力我国第三代半导体产业的发展 , 成为国际知名的半导体品牌和标杆企业,。
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发展历程

  • 公司成立

    项目初创团队建立

  • 4英寸单晶炉投入研发

    4英寸合格单晶顺利出炉

  • 新实验场地投入使用

    晶片加工设备搬入

  • 4英寸碳化硅衬底下线

    碳化硅加工线完成工艺调试

  • 6英寸单晶炉投入研发
    激光加工完成概念验证
  • 6英寸单晶出炉;科创中心5件专利转入;参与尖兵研发攻关计划

  • 第一轮融资到位

    六英寸衬底外延验证

  • 50mm厚6英寸碳化硅单晶研制成功
  • 完成亿元Pre-A轮融资
  • 8英寸导电型碳化硅研制成功