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杭州乾晶半导体有限公司
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浙大杭州科创中心先进半导体研究院-杭州乾晶半导体联合实验室成功研制8英寸导电型碳化硅
2023-05-18
8英寸导电型碳化硅研制成功
2023-05-12
开工仪式通讯稿
2023-04-15
乾晶半导体(衢州)有限公司功率器件用6/8英寸碳化硅抛光衬底研发、中试项目环境影响评价公告
2023-03-03
2023乾晶年会小记: 追光逐梦, 共创未来
2023-01-18
乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资,碳化硅衬底研发和产业化加速推进
2023-01-13
50mm厚6英寸碳化硅单晶研制成功
2022-07-31
Wolfspeed 启用8英寸碳化硅Fab 首批产品已投产
2022-04-28
法国市场研究机构Yole预测: 碳化硅市场将大爆发
2022-04-01
Microchip推出3.3kVSiC功率器件 业界领先
2022-03-22
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