杭州乾晶半导体有限公司

新闻中心

浙大杭州科创中心先进半导体研究院-杭州乾晶半导体联合实验室成功研制8英寸导电型碳化硅

2023-05-18

8英寸导电型碳化硅研制成功

2023-05-12

开工仪式通讯稿

2023-04-15

乾晶半导体（衢州）有限公司功率器件用6/8英寸碳化硅抛光衬底研发、中试项目环境影响评价公告

2023-03-03

2023乾晶年会小记: 追光逐梦, 共创未来

2023-01-18

乾晶半导体完成亿元Pre-A轮融资，碳化硅衬底研发和产业化加速推进

2023-01-13

50mm厚6英寸碳化硅单晶研制成功

2022-07-31

Wolfspeed 启用8英寸碳化硅Fab 首批产品已投产

2022-04-28

法国市场研究机构Yole预测: 碳化硅市场将大爆发

2022-04-01

Microchip推出3.3kVSiC功率器件业界领先

2022-03-22